Plating&Wet Process Engineer

Responsabilità Siamo alla ricerca di un Senior Plating Engineer con comprovata esperienza nello sviluppo, qualifica e introduzione di nuovi bagni galvanici e nella formulazione di nuove leghe metalliche applicate a tecnologie MEMS e semiconduttori.

La risorsa avrà un ruolo centrale nella definizione di nuove chimiche, nel miglioramento dei processi di metallizzazione e nel supporto all'introduzione di soluzioni innovative in collaborazione con team multidisciplinari.

Avrà le seguenti responsabilità:

Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate);

Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali);

Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine;

Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione;

Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi;

Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi;

Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche;

Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione);

Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress):

Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative;

Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.

Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini;

Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata;

Solida conoscenza di:

Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;

Formulazione e mantenimento dei bagni;

Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);

Tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.

Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche);

Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica;

Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry;

Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

Costituiranno titolo preferenziale:

Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating.

Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.

Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.

Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.

Retribuzione annua : 48.000€ - 60.000€

Technoprobe è impegnata a promuovere un ambiente di lavoro inclusivo e diversificato. Accogliamo con favore le candidature di tutte le persone, indipendentemente da genere, età, etnia, orientamento sessuale o disabilità. Crediamo nell'equità di opportunità e siamo convinti che un team diversificato contribuisca a una cultura aziendale più forte e innovativa.

Technoprobe is committed to fostering an inclusive and diverse work environment. We welcome applications from all individuals, regardless of gender, age, ethnicity, sexual orientation, or disability. We believe in equal opportunity and are convinced that a diverse team contributes to a stronger and more innovative company culture.

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