Descrizione dell'offerta
STMicroelectronics in Sicily is launching a SiC process engineering role to drive the ramp-up of a new mass-production fab in Catania. You will contribute to finishing steps, define flows and qualification plans, and collaborate with the Sweden center and internal teams to ensure robust, scalable processes supporting mass production of next-generation SiC technology.
You will perform hands-on processing, troubleshooting, and tool qualification while coordinating with equipment engineers and R&D
#J-18808-Ljbffr
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Informazioni aggiuntive
Opportunità: SiC Process Engineer: Wafer Finishing & Laser Splitting a Catania, Sicilia
Sei alla ricerca di una posizione come SiC Process Engineer: Wafer Finishing & Laser Splitting presso Altro a Catania? Di seguito trovi tutti i dettagli di questa offerta di lavoro.
Retribuzione indicativa: 55.000€ – 75.000€
Competenze valorizzate
- R
Lavorare a Catania
Catania ospita il più grande polo tecnologico del Sud Italia, con aziende leader nel settore dei semiconduttori e IT.
Settore: Ingegneria e tecnologia
Competenze rilevate
Candidatura e Ritorno (in fondo)
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